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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预流片。

流片是芯片设计过程的最后一步，也是一个成本越来越昂贵的过程，几乎没有给设计失败留下任何空间。如果初始设计在流片后被证明是失败的，则芯片制造商必须重新开始新的“重新设计”，这可能需要 12 个月或更长时间才能完成。除了占用宝贵的研发资源外，这些芯片重新设计还可能导致芯片制造商错过一个狭窄的上市时间窗口。

为降低设计失败和代价高昂的重新设计的风险，是德科技 USPA 平台为芯片设计人员和工程师提供了完整的数字孪生信令，以便在他们投入流片之前验证设计。USPA 平台通过将超快信号转换器与高性能、完全模块化的现场可编程门阵列 (FPGA) 原型系统集成，为设计人员提供了一种针对原来专有定制原型建模系统的替代方案。

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独特的 USPA 原型设计平台具有以下优势：
• 通过速率高达68GS/s的ADC模数接口和72GS/s的DAC数模接口进行高速数字仿真，可支持最高性能的光电开发项目。
• 提供范围广泛的输入/输出接口，适用于包括6G无线开发、数字射频存储器、高级物理研究和高速数据采集应用在内的应用，例如雷达和射电天文。
• 提供两种灵活的配置，一种是适用于单通道收发信机应用的预配置系统和另外一种完全可配置的模块化组件，这些组件可以灵活组合以支持广泛的单通道和多通道应用。此外，预配置的系统可以使用额外的组件进行扩展，这些组件利用了平台架构的模块化、可扩展性和经济高效的可重用性。

Avance Semi, Inc. 首席执行官 Hong Jiang 表示：“当我们开始为相干光纤通信市场开发我们的第一个 ASIC 时，我们明白我们可能只有一次机会把它做对，而且第二次流片将非常昂贵并且耗时，以至于我们可能会错过狭窄的上市时间窗口。借助是德科技的 USPA 平台和我们的系统集成工作，我们可以在设计过程中实时优化和验证我们的设计。这就像一个“免费的预流片”，我们可以根据需要多次运行。这种方法节省了开发时间和成本，同时显着提高了我们对设计和产品发布时间表的信心。”

是德科技副总裁及网络和数据中心解决方案总经理Joachim Peerlings 博士说：“通过加速芯片开发和降低相关风险，是德科技 USPA 提供了一种新的端到端解决方案，可以在高成本的设计环境中应对开发前沿技术的挑战。这个强大的平台为芯片开发人员的未来芯片产品提供了一个数字孪生，使他们能够在承担流片费用和风险之前充分验证他们的设计和算法。”

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