笔记本水冷散热新姿势,最好必须是金属背面_当前热点
最好必须是金属背面将CPU和显卡的位置用导热垫或硅脂将热管模组与D壳进
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最好必须是金属背面 将CPU和显卡的位置用导热垫或硅脂将热管模组与D壳进间的缝隙行填充(凃为紫色的区域),然后用水冷的模组贴合安在相应的位置,通电泵水就可以针对性的对CPU 和 显卡 进行散热
优点:不用破坏机器的结构,较为安全,不破坏保修。 可以吸收中和大部分热量,效果还行。可拆卸不占用内部空间 操作安全安心。 不用担心漏水进入主板烧坏电脑。
效果至少最高的负载下噪音减半
缺点:效果不如焊锡直接焊在热管模组上效果直接 机身背面后背一个水冷散热器虽然很薄(也就2mm)必须用支架,然后固定贴合到金属外壳上比较麻烦与不够安稳。 操作麻烦不便, 不如直接焊在模组上即插即用方便快捷省事。
注意事项:切记用常温水(15℃以上) 否则机器内部会出现冷凝水。
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最好必须是金属背面将CPU和显卡的位置用导热垫或硅脂将热管模组与D壳进
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